|
Mô tả quy trình CN/TB:
- Tinh bột Cationic tổng hợp dạng nước DAVI-CSL mang điện tích dương trên toàn bộ nền pH, tạo nên sức hút với các chất thay thế có điện tích âm như: cellulose, bột giấy và một số sợi tổng hợp, dung dịch khoáng chất ở thể vẩn, chất nhờn và các phân tử lớn có tác dụng sinh học
- Tinh bột cationic tổng hợp dạng nước DAVI-CSL thường tan trong nước trong mọi tỉ lệ pha, không phát nhiệt, không đông đặc ở mọi nhiệt độ, rõ ràng làm tăng khả năng giữ các chất độn thường được dùng để cung cấp cho nhà máy giấy để làm tăng độ đục của giấy in cao cấp, giấy viết, giấy thường. Với khả năng giữ các chất độn, tờ giấy mất đi độ dai chắc là vì chất độn làm giảm tính kết dính các sợi. Vì tinh bột cationic tổng hợp dạng nước DAVI-CSL vừa làm tăng tính chắc vừa giữ chất độn nên nó cung cấp tính dai chắc ở mức độ cao trong việc giữ chất độn.
QUI CÁCH:
|
STT
|
Chỉ tiêu chất lượng
|
Tinh bột khoai mì
|
|
1
|
Dạng ngoài
|
Chất lỏng màu vàng nhạt
|
|
2
|
Nồng độ hoạt tính
|
10% Min
|
|
3
|
Tỷ trọng
|
1.02 ± 0.1 (g/ml)
|
|
4
|
PH
|
3.0 ~ 5.0
|
|
5
|
Tính ion
|
Ion dương
|
|
6
|
Tính tan
|
Tan trong nước trong mọi tỷ lệ
|
|
7
|
Thời gian lưu trữ
|
120 ngày ở nhiệt độ thường
|
|
8
|
Tính bốc cháy
|
Không
|
|
9
|
Nhiệt độ đông đặc
|
0oC
|
|
10
|
Bao Bì
|
200kg
|
ỨNG DỤNG:
3.1>Davi - CSL được sử dụng trong phần ướt (Wet End):
- Liều lượng: Từ 0.5 -1.8 % so với trọng lượng bột giấy khô.
- Nơi cho vào:
+ Nếu muốn tăng độ dai cho giấy thì cho vào nơi có nồng độ bột đặc và có độ khuấy trộn mạnh như thùng pha phối.
+ Nếu muốn tăng độ bảo lưu thì cho nơi bột loãng như giàn lắng cát hay sau thùng điều tiết (fan pump).
+ Nếu muốn bảo lưu keo AKD và nâng cao hiệu quả của nó thì bơm trộn với AKD ngay trước khi cho vào bột.
- Cách sử dụng tốt nhất là pha dung dịch này với tối thiểu tỉ lệ 1:10 với nước hoặc pha loãng hơn trước khi sử dụng.
3.2>Davi - CSL có thể được sử dụng :
Trong dung dịch gia keo bề mặt ( Size press) nhằm tăng độ cứng, độ láng mịn, cải thiện tính năng in ấn và độ gia keo với liều lượng tùy theo điều kiện thực tế.
|